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張季明表示,今年前3季欣銓資本支出約10億元左右,第4季資本支出金額會轉趨保守,因市場狀況持續

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修正,但短期的修正對產業是好事情,且產業持續進行整併,產能運用將會更有效率。

張季明強調,欣銓明、後年成長方向主要會來自車用與物聯網所需之安全晶片,另外還有通訊及網通相關晶片出貨動能也看俏,不過主要力道會來自前兩者,且在這些產品帶動下,預期毛利率也可比今年成長;法人看好在車用相關需求帶動下,明年營收仍可較今年成長。

鉅亨網記者蔡宗憲 台北半導體測試廠欣銓 (3264) 今(18)日參加櫃買中心舉行的業績發表會,欣銓指出,第4季半導體持續修正庫存,預期修正期會至年底,但近期部分客戶需求仍保守,因此對第4季營運謹慎看待,法人估季減5-7%左右;展望明年,總經理張季明表示,手機市場需求趨緩,大者恆大,不過

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產業規模仍可持續成長,而半導體未來成長將看新應用領域,如物聯網帶動的相關元件,而欣銓明年營收動能主要來自車用相關,以及因物聯網需求帶動的安全晶片,整體營運仍看成長,毛利率則估可較今年上揚。

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他也看好,手機需求逐步趨緩,且大者恆大趨勢成形,因此雖然成長動能走弱,但仍會向上走揚,而半導體未來動能將是新應用如物聯網產品,將帶動包含感測元件、數據安全、電源管理以及網通連結相關晶片需求,其中一大部分會在MCU產品上,這也是欣銓的主要服務項目,目標1-2年內營收比重要持續增加,是營收成長動能。

欣銓強調,第4季產業持續進行庫存修正,預期修正至年底,法人估營收季減約5-7%,毛利率估持平。
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